近年来我国无氰镀铜技术发展状况如何

2015-08-11 864

以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护 和操作安全的思索,氰化物的使用已禁受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜工艺的任务,一直是 电镀界关注的重要课题。到了明天,还没有开收回可以完全取代氰化物镀铜工艺的新工艺,但是在满足某 些条件时,也有一些镀铜工艺可以取代氰化物镀铜,比如焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜、预浸强吸附阻挡型活 性物如丙烯基硫脲镀铜等。
后两者的改良型工艺,与其他开发初期的水平有较大的停顿,特别是HEDP镀铜工艺,在采用了辅佐配位体 和开收回新的添加剂后,镀铜层与钢铁基体的结合强度有很大的提高。经采用电化学任务站停止阴极极化 曲线和恒定电流电位-时间曲线的测定,应用弯迂回断法停止临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的最 小初始电流)的测试和镀层结合强度的定量测定,后果表明:辅佐配位剂的参加利市了铜析出时的阴极极 化,降低了临界起始电流密度,当用1ASD的电流密度停止起始电镀时,可使铁的表面在铜沉积前失掉更充 沛的活化,使镀铜层与铁基体的结合强度提高到6416.38N/cm2,已接近铜上电镀铜的水平。

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