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Main factors affecting cyanide free alkaline copper plating bath
(1) cylinder opening agent
SF–638Cu无氰碱铜开缸剂为稀释液，呈蓝色，主要由铜盐和络合剂组成。其中，铜盐是硫酸铜、氯化铜 、硝酸铜和碱式碳酸铜中的一种或几种混合物；络合剂与促进剂中的络合剂相同。铜离子含量为18 g/L， 其参加量为250、500 mL /L，用于配缸及铜离子浓度的补充，还有其他均衡成份。开缸剂参加量太小，则 铜含量太低，溶液的导电性能差，分散速度慢，高区容易烧焦；开缸剂参加量太大，则铜含量太高，溶液 的分散才能下降，结合力差，溶液带出损失大。镀液中的铜含量可以通过化学剖析停止控制，一般为5.0 、8 g/L。在电镀锌合金件或铝合金沉锌后的工件中，铜含量不得高于6.0 g/L，同时采用带电下槽的方式 ，以免发生置换铜层，影响结合力。
2促进剂
SF–638E无氰碱铜促进剂为无色或淡*1*液体，由络合剂、阳极活化剂、金属杂质的掩蔽剂和导电盐组成 。其中，络合剂是由氨基三亚甲基膦酸（ATMP）、乙二胺四亚甲基膦酸钠（EDTMPS）、羟基乙叉二膦酸（ HEDP）、二乙烯三胺五亚甲基膦酸（DTPMPA）、三乙烯四胺六甲叉膦酸钠（TETHMPS）、酒石酸钾、葡萄 糖酸钠和柠檬酸钠中的一种或几种组成的混合物，润湿剂是阴离子型磺酸盐类表面活性剂。需要日常添加 补充，其添加量为80、120 mL/L，消耗量为800 、1 000 mL / kA·h。促进剂含量低，镀液分散才能、掩 盖才能下降，阳极容易钝化。镀液中促进剂的含量可活期送镀液到本公司停止剖析控制。
3pH
该工艺pH控制在9、10范围内可以取得良好的镀层，最佳值为9.6。pH值太低，镀层溶液发生置换，招致其 结合力下降；pH值太高，光亮密度范围缩小，且镀层粗糙，高区呈现毛刺。假如pH过低，可用20%的碳酸 钾水溶液调整，如pH值过高，可用10%的硫酸溶液调整。
4温度
该工艺中，镀液温度范围为25 、45 ℃，最佳值为30 ℃。温度太低，镀层光泽性、镀液的分散性能太差 ，高区容易烧焦；温度高，则电流密度范围大。但是温度太高，则阴极极化降低，镀层结晶变粗，槽液的 挥发量大，耗能大。
5电流密度
本工艺的电流密度范围为0.3、2 A/dm2。电流密度太低，镀层沉积速度太慢，镀层太薄；电流密度太大， 高区结晶粗糙，容易呈现烧焦，最佳值为1 A/dm2。
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